На информационном ресурсе применяются рекомендательные технологии (информационные технологии предоставления информации на основе сбора, систематизации и анализа сведений, относящихся к предпочтениям пользователей сети "Интернет", находящихся на территории Российской Федерации)

Неспешный разговор

21 640 подписчиков

Свежие комментарии

  • Александр Симаков
    Так и ежу понятно, что в Вашей подворотне вместо языка Пушкина монтировку с собой нужно носить.  А ещё лучше биту.  С...Диаспора несет по...
  • Boris Merfi
    а причем Конституция, негласный запрет на прием и назначение инородцев пусть и с российским гражданством на должности...Диаспора несет по...
  • Татьяна Маштакова
    ТМ  Вообще смешно звучат претензии коллективного запада. Сами же уже много лет атакуют российскую экономику своими са...Германия бушует. ...

ОКР на оборудование для производства чипов.

Разработка отечественной литографической линии на 180/90 нм упорно продолжается. Сегодня, 19 ноября 2024 года, на сайте госзакупок выложен новый лот Минпромторга на установку химико-механического полирования.

ОКР называется «Разработка установки химико-механического полирования диэлектрических слоев, слоев вольфрама и меди», шифр «Плато».

Срок выполнения работ: с даты заключения государственного контракта до 30 ноября 2028 года.

Целью выполнения ОКР является разработка и изготовление опытного образца установки химико-механического полирования диэлектрических слоев диоксида кремния, слоев вольфрама и меди для изготовления КМОП-структур с топологическими нормами от 180 до 90 нм на пластинах диаметром 200 мм.

Прямой иностранный функциональный аналог — MIRRA Mesa Integrated System 200 производства Applied Materials (США).

Почему все разрабатываемые в России установки ориентируются на пластины диаметром 200 мм, а не на т.н. «передовые» 300 мм, я исчерпывающе рассказывал в статье «Российские диаметры пластин и техпроцессы, ОКР на кремний!».

Если кратко — то фабрика, для которой строится оборудование, должна обеспечивать, в первую очередь, потребности российского рынка, а не всего мира, а 300 мм — вынужденная мера сокращения расходов для фабрик с зашкаливающей производительностью и не менее зашкаливающей стоимостью оборудования. То есть, всё дело в максимальной рентабельности производства для каждого конкретного случая.

Итак, новая установка должна обеспечивать выполнение следующих технологических процессов:

  • планаризация диэлектрического слоя диоксида кремния с топологическим рельефом на пластине с последующей отмывкой пластины и измерением толщины диэлектрического слоя;
  • удаление пленки вольфрама с поверхности диэлектрического слоя при формировании сквозных межслойных соединений с последующей отмывкой пластины;
  • удаление пленки меди с поверхности диэлектрического слоя при формировании медной металлизации с последующей отмывкой пластины.

Так что мы видим, что волнения многих моих читателей, писавших в комментариях к каждой моей ранней статье про литографы о том, что литографическая линия состоит далеко не только из литографов, и надо разрабатывать всю цепочку оборудования, были напрасными. Оказывается, отраслевое руководство удивительным образом внезапно тоже знало об этом :-)

Правда, волновавшиеся читатели зачастую были вовсе не волнующимися, а просто скептиками, утверждавшими, что такой объём работ выполнить невозможно, и своя фабрика в России — это утопия. Теперь таких настроений почему-то не осталось (а что случи-и-илось? ))) ), но теперь акцент сместился на то, что 90 нм — это ни о чём, и им непременно нужно 2 нм.

Не отрицая нужности техпроцессов N2, 18A и 14А, последний из которых Intel планирует запустить в тестовое производство уже в 2027 году, следует сказать, что 90 нм на российском оборудовании — это уже хорошо, и этому можно только аплодировать.

Кроме того, мы знаем, что техпроцессы 180-90 нм очень востребованы во всём мире, если выйти за рамки узкого сегмента компьютерных микропроцессоров. На толстых (а не устаревших, как многие полагают) техпроцессах производится львиная доля СБИС различного назначения, и об этом не надо забывать.

Что касается топовых техпроцессов, то оборудование для них в ближайшие годы мы создать просто не сможем, поэтому какой смысл постоянно упрекать в этом, в частности, наших учёных и разработчиков, не получавших для этого должного финансирования в течение последних нескольких десятилетий.

Пока финансирование было, белорусский «Планар» исправно выпускал свои литографы, и дошёл до техпроцесса 500 нм, но после распада СССР союзное финансирование прекратилась, и за всё оставшееся время белорусам удалось модернизировать свою машину лишь до 350 нм, на основе которой сейчас в России и создан свой литограф, проходящий в настоящий момент испытания.

Если бы СССР не распался и финансирование продолжилось, Планар бы несомненно продвинулся дальше и наверняка смог бы технологически конкурировать с ASML. Но не сложилось, и единственное в СССР предприятие, разрабатывающее и выпускающее литографы, оказалось в соседней стране, и огромная благодарность белорусам, что они его хотя бы сохранили вместе с технологиями и специалистами.

ИСТОЧНИК ИНФОРМАЦИИ

наверх