На информационном ресурсе применяются рекомендательные технологии (информационные технологии предоставления информации на основе сбора, систематизации и анализа сведений, относящихся к предпочтениям пользователей сети "Интернет", находящихся на территории Российской Федерации)

Неспешный разговор

21 608 подписчиков

Свежие комментарии

  • Людмила Фирстова (Таран)
    Руслан, это они сами себя считали элитой, народ их никогда не считал. Теперь всё будет по другому и никак иначеДошло наконец
  • Руслан Техажев
    А раньше элитой считались люди живущие за пределами России и грабившие страну в интересах удовлетворения собственных ...Дошло наконец
  • Татьяна
    Казахи и белые рубашки! Это круто! Восхитительно!Казахстан на обоч...

3DNews (28.04.2025)

Привет!
Это 3DNews и ежедневная рассылка, в которой мы кратко рассказываем, что произошло в мире технологий. Главное за сегодня:

 

Производители памяти готовятся к HBM4

  • В середине апреля комитет JEDEC утвердил стандарт памяти HBM4. Производители памяти начали готовиться к его появлению ещё в прошлом году, но полномасштабное внедрение HBM4 ожидается во второй половине 2025 года.
  • Главные нововведения в HBM4 — удвоение числа каналов на стек (с 16 до 32) и поддержка стеков высотой до 16 кристаллов с ёмкостью 24/32 Гбит. Таким образом, общая ёмкость одного стека вырастет до 64 Гбайт, а пропускная способность — до 2 Тбайт/с.
  • В авангарде освоения HBM4 находится SK hynix. У компании готовы 12-слойные образцы HBM4, и она хочет запустить массовое производство до конца года. Ожидается, что такая память потребуется для ускорителей Nvidia Rubin.
  • Samsung тоже надеется начать выпуск 12-слойной HBM4 в этом году, но компания испытывает проблемы с производством необходимых для этой памяти 4-нм логических ядер. Выход годных чипов на данный момент — порядка 40 %.
  • Micron отстаёт в освоении HBM4 и предложит соответствующие продукты только в 2026 году c использованием логических ядер производства TSMC. Однако компания планирует догнать SK hynix на следующей итерации технологии и выпустить стеки HBM4E в 2027 году.
  • Первая демонстрация HBM4 прошла на днях на технологической конференции TSMC. На ней SK hynix представила 12-слойный стек HBM4 объёмом 48 Гбайт с пропускной способностью 2 Тбайт/с и 16-слойный стек HBM3E объёмом 48 Гбайт с пропускной способностью 1,2 Тбайт/с.
  • В актуальных ускорителях Nvidia Blackwell пока используются 8-слойные стеки HBM3E ёмкостью по 24 Гбайт.
 

А ещё:

AMD анонсировала Radeon RX 9070 GRE c 12 Гбайт памяти — на 6 % быстрее RX 7900 GRE, на 7 % дешевле RX 9070. Пока карту называют эксклюзивом для Китая, продажи начнутся 8 мая.

 

Nothing представила CMF Phone 2 Pro — смартфон за €259 с тремя задними камерами и сменными линзами. Новинка сохранила модульный дизайн, а ещё в неё добавили NFC.

 

Huawei хочет сделать Китай независимым от Nvidia в сфере ИИ — компания готовит ускоритель Ascend 910D, который должен предложить производительность на уровне H100. И кажется, Huawei уже не остановить — в этом году она собирается выпустить три поколения ускорителей.

 

«Яндекс Браузер» научился копировать голоса и интонации при синхронном переводе видео благодаря новой ИИ-модели. «ИИ-дубляж» работает на YouTube, в поиске Яндекса, на VK Видео, а также в Дзене и Rutube.

 

Asus добавила в ROG Astral GeForce RTX 5090 акселерометр и гироскоп, чтобы следить за горизонтальным положением видеокарты в корпусе. Благодаря этому пользователь сможет узнать, когда трёхкилограммовая видеокарта начнёт отламывать слот от материнской платы.

наверх